




硅的应用领域:由于有机硅的结构,兼备了无机材料与有机材料的性能,硅球地址,具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性---基本性质,并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、---无味以及生理惰性等优异特性,硅球图片,广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工等行业,其中有机硅主要应用于密封、粘合、润滑、涂层、表面活性、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。随着有机硅数量和品种的持续增长,应用领域不断拓宽,形成化工新材料界---的重要产品体系,许多品种是其他化学品无法替代而又的。

硅的物理属性
物质状态 熔点 沸点 摩尔体积 汽化热 熔化热 蒸气压 声速
固态 1687 k(1414 °c) 3173 k(2900 °c) 12.06×10-6m3/mol 384.22 kj/mol 50.55 kj/mol 4.77 帕(1683k) ---据
其他性质
电负性 比热 电导率 热导率 一电离能 第二电离能 第三电离能 第四电离能
1.90(鲍林标度) 700 j/(kg·k) 2.52×10-4 /(米欧姆) 148 w/(m·k) 786.5 kj/mol 1577.1 kj/mol 3231.6 kj/mol 4355.5kj/mol
第五电离能 第六电离能 第七电离能 第八电离能 第九电离能 第十电离能
16091 kj/mol 19805 kj/mol 23780 kj/mol 29287 kj/mol 33878 kj/mol 38726 kj/mol
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